熱硬化性樹脂組成物及びその使用

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：津国肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-021650
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317085
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】低比誘電率で、かつ低誘電正接性や耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。【解決手段】 (1)(a)一般式(I)(式中、R1は水素、ハロゲン又はC1〜5の炭化水素基、R2はハロゲン、C1〜5の脂肪族・芳香族炭化水素基又は水酸基、xは0〜3、そしてmは自然数)で示されるモノマー単位、及び(b)一般式(II)(式中、nは自然数)で示されるモノマー単位を含む共重合樹脂、並びに(2)′1分子に2個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物である。【化17】

請求項（抜粋）：

(1)(a)一般式(I):【化1】(式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜5個の炭化水素基であり、R2は、それぞれ、独立して、ハロゲン原子、炭素数1〜5個の脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基であり、xは、0〜3の整数であり、そしてmは、自然数である)で示されるモノマー単位、及び(b) 一般式(II):【化2】(式中、nは、自然数である)で示されるモノマー単位を含む共重合樹脂;並びに(2)該成分(1)とともに硬化する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、該組成物の硬化物が、1GHz以上の周波数における比誘電率3.0以下、ガラス転移温度170°C以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 25/00 , C08F 2/44 , C08F257/02 , C08G 59/40 , C08J 5/24 CET , C08L 35/00 , C08L 79/04

FI (7件)：

C08L 25/00 , C08F 2/44 C , C08F257/02 , C08G 59/40 , C08J 5/24 CET , C08L 35/00 , C08L 79/04 Z

Fターム (51件)：

4F072AB02 , 4F072AB05 , 4F072AB07 , 4F072AB08 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD07 , 4F072AD11 , 4F072AD23 , 4F072AD43 , 4F072AG03 , 4F072AG20 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4J002BH01W , 4J002CD05Y , 4J002CD06Y , 4J002CM02X , 4J002ER006 , 4J002FD010 , 4J002FD130 , 4J002FD146 , 4J002GQ01 , 4J011PA65 , 4J011PA70 , 4J011PA97 , 4J011PC02 , 4J026AA17 , 4J026AA54 , 4J026AA57 , 4J026AB37 , 4J026AC34 , 4J026BA40 , 4J026DB15 , 4J026DB24 , 4J026FA09 , 4J026GA07 , 4J026GA08 , 4J026GA09 , 4J036AB01 , 4J036AC07 , 4J036AF08 , 4J036AF10 , 4J036AF19 , 4J036AF26 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036FB04 , 4J036JA08

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭56-112923
特開昭58-064259
特開昭64-006019

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審査官引用 (7件)

特開昭56-112923
特開昭58-064259
特開昭64-006019

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