特許

J-GLOBAL ID：200903000552317594

低熱膨張性ポリイミド樹脂およびその製造方法

発明者： 指田 暢幸 ,  山本 光弘 ,  竹田 直滋
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-295115
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】【構成】パラフェニレンジアミン1molと3、3’、4、4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1molを溶媒中30°Cで2時間反応後、90°Cで2時間、加熱反応し、イミド化率5〜30%からなる低熱膨張性ポリイミド樹脂。【効果】イミド化率を加熱反応条件により変化させる事で、硬化膜の熱膨張係数を制御させる事が可能となった。この為、従来では不可能であった同一原料で異なった熱膨張係数のポリイミド膜が作成でき、種々の下地となる無機、金属材料にあった熱膨張係数を極めて容易に一致させる事ができる。

請求項（抜粋）：

下記式(1)で示されるジアミンと【化1】(X、Y、ZはH、CH3、C2H5の中から選ばれ、同一でも異なっていてもよい)下記式(2)で示される酸二無水物【化2】のそれぞれ1種以上の化合物を主成分とし、重付加反応後のイミド化率が5〜30%であることを特徴とする低熱膨張性ポリイミド樹脂。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-060725
  
• 特開昭62-253621