特許
J-GLOBAL ID：200903000556967640
電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122478
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335487
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 外部電極を電子部品素体から遠ざける方向に外力が加わった場合であっても、電子部品素体におけるクラック等が生じ難い電子部品を提供する。【構成】 外部電極14,15が、電極14a〜14d,15a〜15dを積層した構造を有し、外部電極14,15内に、はんだにより溶融しない金属からなる電極14c,15cの内側に界面活性剤層14e,15eが形成されている電子部品。
請求項（抜粋）：
電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成された複数層の電極よりなる外部電極と、前記外部電極内において、はんだにより溶融しない金属からなる電極よりも内側に形成されている界面活性剤層とを備える、電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/30 311
, H01G 4/252
