特許
J-GLOBAL ID:200903000561282558

ポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 細井 勇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-119517
公開番号(公開出願番号):特開平7-304895
出願日: 1994年05月09日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 帯電防止剤を含有しているにもかかわらず、発泡粒子を型内で成型する際に、粒子の融着性が良好で、帯電防止能に優れた発泡成型体が得られるポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びその製造方法の提供。【構成】 帯電防止能を有する平均分子量200〜1000のノニオン系界面活性剤を0.1〜5.0重量%含有し、且つDSC曲線における融解熱量が50〜95J/gのポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子を発泡して得られる発泡粒子で、特定の結晶構造を有し、且つ該高温ピークの熱量が10〜30J/gの発泡粒子である。また製造方法は、上記ノニオン系界面活性剤を含有するポリプロピレン系樹脂粒子を、密閉容器内で無機ガス系発泡剤の存在下に分散媒に分散させて樹脂粒子が軟化する温度以上の温度に加熱し、次いで樹脂粒子と分散媒とを容器内より低圧下に放出して樹脂粒子を発泡させる。
請求項(抜粋):
帯電防止能を有する平均分子量200〜1000のノニオン系界面活性剤を0.1〜5.0重量%含有し、且つ示差走査熱量測定によって得られるDSC曲線(但し、樹脂粒子2〜6mgを示差走査熱量計によって10°C/分で220°Cまで昇温した時に得られるDSC曲線)における融解熱量が50〜95J/gのポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子を発泡して得られるポリプロピレン系樹脂発泡粒子であって、該発泡粒子は示差走査熱量測定によって得られるDSC曲線(但し、発泡粒子2〜6mgを示差走査熱量計によって10°C/分で220°Cまで昇温した時に得られるDSC曲線)に、固有ピークとともに、該固有ピークより高温側に高温ピークが現れる結晶構造を有し、且つ該高温ピークの熱量が10〜30J/gであることを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡粒子。

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