特許

J-GLOBAL ID：200903000564529708

実装構造体およびその製造方法

発明者： 山本 芳枝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-039871
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232377
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】液晶表示パネルの配線電極の狭ピッチ化が進んでも、液晶表示パネルに対して液晶駆動用LSIを実装できる実装構造体および実装構造体の製造方法を提供することにある。【解決手段】液晶表示パネル11の複数の電極13と液晶駆動用LSI14の複数の電極16のうち1つ置きの電極13,16の配置に対応する配線パターン19を有して前記電極相互を接続する第1のフレキシブル基板17aと、前記第1のフレキシブル基板17aに積層され前記残りの電極13,16の配置パターンに対応する配線パターン22を有して残りの電極相互を接続する第2のフレキシブル基板22とを具備し、前記配線パターン22をスルーホール20を介して液晶駆動用LSI14の複数の電極16に接続したことにある。

請求項（抜粋）：

複数の第1配線電極が並設された被接続部位と、この被接続部位の第1配線電極に接続される第2配線電極が配設され且つ積層して設けられた複数のフレキシブル基板とを具備し、上記第1配線電極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた複数の接続単位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記接続単位のうち対応する第1配線電極に接続する上記第2配線電極が設けられていることを特徴とする実装構造体。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/14

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 D ,  H01L 23/50 Y ,  H05K 1/14 C