特許

J-GLOBAL ID：200903000568515388

紫外線及び電子線硬化性樹脂用反応性希釈剤及び組成物

発明者： 沖高 勲 ,  陳 天明
出願人/特許権者： 株式会社興人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-087991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-270973
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【目的】 十分な速硬性と塗膜硬度を有し、皮膚刺激性と臭気がない安全な紫外線及び電子線硬化性樹脂用光反応性希釈剤及び該希釈剤を含有した組成物を提供する。【構成】 ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドを主成分とする紫外線及び電子線硬化性樹脂用光反応性希釈剤。紫外線及び電子線硬化性樹脂中に、5〜60重量%含有させる。

請求項（抜粋）：

ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドを主成分とすることを特徴とする紫外線及び電子線硬化性樹脂用光反応性希釈剤。

IPC (7件)：

C08L 33/26 ,  C08F 2/48 ,  C08F 2/54 ,  C08F 20/56 ,  C08L101/00 ,  C09D 4/06 ,  C09D 11/10

FI (7件)：

C08L 33/26 ,  C08F 2/48 ,  C08F 2/54 ,  C08F 20/56 ,  C08L101/00 ,  C09D 4/06 ,  C09D 11/10

Fターム (25件)：

4J002BG131 ,  4J002CD002 ,  4J002CK002 ,  4J002EE036 ,  4J002EV306 ,  4J002FD146 ,  4J038CG171 ,  4J038DB371 ,  4J038DD241 ,  4J038DF041 ,  4J038DG321 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA24 ,  4J038NA27 ,  4J038PA17 ,  4J038PC02 ,  4J038PC06 ,  4J038PC08 ,  4J039AC01 ,  4J039AD10 ,  4J039EA06 ,  4J039EA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-006064
  
• 特開昭63-006064
  
• 塗料組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-197431   出願人：日本化薬株式会社