特許

J-GLOBAL ID：200903000569791206

ボンディングツール及びボンディング装置

発明者： 冨岡 泰造 ,  森 郁夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321703
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162248
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【目的】 比較的製造が容易でレーザエネルギーのロスが少なく、かつ接合不良を低減することができるボンディングツールを提供する。【構成】 このボンディングツール15は、光導波路を構成する中実透明部材で形成されたツール本体16を有し、このツール本体16は、レーザ光Lが入射する上端面16aと、上記レーザ光Lを出射すると共にリード3を電極パッド5に加圧する下端面16bとを具備するものである。そして、このツール本体16の外周面には、上記上端面16aから入射したレーザ光Lが上記下端面16bに達する前にこのツール本体16の外周面から出射することを防止する金属膜17が設けられている。

請求項（抜粋）：

光導波路を構成する中実透明部材からなり、レーザ光が入射する入射面と、被ボンディング部材を加圧すると共に上記レーザ光が出射する出射面とを具備するツール本体と、ツール本体の外周面に設けられ、上記入射面から入射したレーザ光がこのツール本体の外周面から出射することを防止する出射防止手段とを有することを特徴とするボンディングツール。

IPC (3件)：

H01L 21/603 ,  B23K 26/00 310 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/603 C ,  B23K 26/00 310 G ,  H01L 21/60 311 T