特許
J-GLOBAL ID：200903000576765555
セラミック多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156186
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327222
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】電子回路モジュールに用いられるセラミック配線基板の外部回路接続用電極端子の信頼性を向上し、モジュールの小形化を図る。【構成】多数のセラミックグリーンシートが積層焼成されたセラミック多層基板12の上面に印刷配線導体パターン3を設けるとともに、セラミック多層基板12の周縁部に貫通スルーホールに導体を充填し焼成した後中心部分で分割した孔埋めスルーホール11を外部回路接続用端子として設けた。
請求項（抜粋）：
多数のセラミックグリーンシートが積層焼成されたセラミック多層基板の上面に印刷導体配線パターンが設けられるとともに、前記セラミック多層基板の周縁部に、前記印刷導体配線パターンからの導体に連続して貫通スルーホールに導体ペーストが充填され焼成された後その貫通スルーホールの中心部分から分割された外部回路接続用端子が設けられたセラミック多層配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
-
特開昭63-268293
-
特開昭48-098362
前のページに戻る
