特許
J-GLOBAL ID：200903000576969983
リードレスチップキャリア型電子部品、プリント基板及びリードレスチップキャリア型電子部品装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091715
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297312
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】リフローの際にマンハッタン現象の発生による未はんだを防止できるLCC型電子部品を提供すること。【構成】集積回路を収容する収容部31と、収容部31の各辺上に設けられ、プリント基板40上に配設されたリード部43にはんだ付け接続される複数の電極32,33を有するリードレスチップキャリア型電子部品において、電極32,33のうち少なくとも1つの電極33は収容部31の中央に向かって形成されリード部43との接合に供される延伸部33aを備えるようにした。
請求項（抜粋）：
集積回路を収容する収容部と、この収容部周縁部に設けられ、プリント基板上に配設されたリード部にはんだ付け接続される複数の電極を有するリードレスチップキャリア型電子部品において、前記電極のうち少なくとも1つの電極は前記収容部の中央に向かって形成され前記リード部との接合に供される延伸部を備えていることを特徴とするリードレスチップキャリア型電子部品。
IPC (2件)：
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