特許

J-GLOBAL ID：200903000578688787

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 関口 邦明 ,  座間 努
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134755
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326973
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 配線の接続不良を防止するとともに、配線の高密度化を図る。【解決手段】 内層回路3,3が形成されたスルーホール付き両面板1の両面にガラスクロスを含まないエポキシ樹脂を主成分とした絶縁層6を形成する。絶縁層6に短パルスCO2 レーザ光を照射することによって非貫通穴8を穿孔し、めっき処理で外層回路11、非貫通接続穴12、貫通接続穴13を形成する。

請求項（抜粋）：

内層回路上に絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザ光によって非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴にめっき処理を施し非貫通接続穴を形成するとともに、前記絶縁層上に外層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁層の主成分を補強用繊維材を含まないエポキシ樹脂とするとともに、レーザ光を短パルスCO2レーザ としたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 640

FI (6件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 640 B