特許

J-GLOBAL ID：200903000581657566

車載用電子機器

発明者： 森 茂 ,  貝野 秀昭 ,  佐伯 高章
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-177345
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027688
出願日： 1995年07月13日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線基板12を小さくして小形化を図ることができ、構造用部品を簡略にして軽量化を図ることができ、基板材料の歩留りを高め、金型を簡単にすると共に、構造用部品の種類を少くしてコストの削減を図ることができる車載用電子機器10を提供すること。【構成】 所定形状を有する金属板11を挟んで電子部品が搭載された所定形状のプリント配線基板12、13が取り付けられ、これらプリント配線基板12、13間が外部接続手段15により電気的に接続されて積層体16が構成され、積層体16の一端部にコネクタ17が接続され、コネクタ17の前面17d及び金属板11の所定部分を除く全体が樹脂18封止されている車載用電子機器10。

請求項（抜粋）：

所定形状を有する金属板を挟んで電子部品が搭載された所定形状のプリント配線基板が取り付けられ、これらプリント配線基板間が外部接続手段により電気的に接続されて積層体が構成され、該積層体の一端部にコネクタが接続され、該コネクタの前面及び前記金属板の所定部分を除く全体が樹脂封止されていることを特徴とする車載用電子機器。

IPC (3件)：

H05K 7/14 ,  B60R 16/02 610 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 7/14 A ,  B60R 16/02 610 Z ,  H05K 3/28 G