特許
J-GLOBAL ID：200903000584353045
電子素子用部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-212511
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067392
出願日： 2006年08月03日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】導電性の高い配線を有し、フレキシブルでありながら、難燃性、耐熱性を備えた電子素子用部材を提供する。【解決手段】柔軟性を有する基板と、前記基板上に形成され、電気回路としての役割を担う配線3と、を有する電子素子用部材であって、前記基板は粘土を主要成分とし且つ粘土粒子が配向して積層した構造を有する粘土薄膜層1と、シリコン及びアルミニウムの少なくとも一方を含む無機化合物を主成分とする無機薄膜層2とを有することを特徴とする電子素子用部材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
柔軟性を有する基板と、前記基板上に形成され、電気回路としての役割を担う配線と、を有する電子素子用部材であって、前記基板は粘土を主要成分とし且つ粘土粒子が配向して積層した構造を有する粘土薄膜層を有することを特徴とする電子素子用部材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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