半導体基板を処理するための高速熱処理反応炉

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-334765
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180533
出願日： 2006年12月12日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】改良された半導体基板を処理する高速熱処理反応炉を提供する。【解決手段】高速熱処理反応チャンバ容器と、前記高速熱処理反応チャンバ容器の周囲に配置され、かつ上面を備えたテーブルと、前記テーブルの前記上面に接触するような第1の位置に配置されたシェルと、前記テーブルに固着され、前記テーブルの前記上面に垂直な第1の方向に延在する軌条と、前記シェルを必要に応じて前記軌条に沿って前記テーブルの前記上面から離れた第2の位置へ移動させることができるように、前記軌条に移動可能に接続され、かつに前記シェルに選択的に着脱可能な複数のコネクタを備えた連結部とを有し、前記シェルが前記第2の位置にあるとき、前記複数のコネクタの1つを前記シェル手段から切離すことによって、残された前記コネクタを軸として前記シェルを回動させることができる。【選択図】図9

請求項１：

半導体基板を処理する高速熱処理反応炉であって、高速熱処理反応チャンバ容器と、前記高速熱処理反応チャンバ容器の周囲に配置され、かつ上面を備えたテーブルと、前記テーブルの前記上面に接触するような第1の位置に配置されたシェルと、前記テーブルに固着され、前記テーブルの前記上面に垂直な第1の方向に延在する軌条と、前記シェルを必要に応じて前記軌条に沿って前記テーブルの前記上面から離れた第2の位置へ移動させることができるように、前記軌条に移動可能に接続され、かつに前記シェルに選択的に着脱可能な複数のコネクタを備えた連結部とを有し、前記シェルが前記第2の位置にあるとき、前記複数のコネクタの1つを前記シェル手段から切離すことによって、残された前記コネクタを軸として前記シェルを回動させることができ、これによって前記シェルによって制限されることなしに、前記高速熱処理反応チャンバ容器へのアクセスが可能となることを特徴とする高速熱処理反応炉。

IPC (4件)：

H01L 21/31 , H01L 21/205 , C23C 16/46 , H01L 21/26

FI (5件)：

H01L21/31 B , H01L21/205 , C23C16/46 , H01L21/26 G , H01L21/26 Q

Fターム (19件)：

4K030BA29 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030FA10 , 4K030KA02 , 4K030KA23 , 4K030LA15 , 5F045AA03 , 5F045AB02 , 5F045AB32 , 5F045AD13 , 5F045AD14 , 5F045AD15 , 5F045AF03 , 5F045BB08 , 5F045DP15 , 5F045DP27 , 5F045DQ05 , 5F045EC01

引用特許：

出願人引用 (5件)

米国特許第4,649,261号明細書
米国特許第4,533,820号明細書
米国特許第4,680,451号明細書

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審査官引用 (14件)

特開昭63-058925
特開平1-125822
特開昭61-214515

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