特許

J-GLOBAL ID：200903000588119586

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 猪飼 憲彦 ,  鈴木 健二 ,  高橋 一弘
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (3件)： 奥田 誠 ,  富澤 孝 ,  山中 郁生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-348630
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186227
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】ソルダーレジスト層に求められる様々な特性(例えば、耐熱性、高解像度性、信頼性、外観など)がより良好なソルダーレジスト層を備える配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板101は、第2絶縁層114と、この表面に形成された第3導体層123と、これらの上に積層されたソルダーレジスト層115とを備える。そして、ソルダーレジスト層115は、感光性カルド型ポリマーからなる。さらに、このソルダーレジスト層115は、不活性ガス雰囲気中で硬化させてなる。【選択図】 図2

請求項１：

絶縁層と、 上記絶縁層の表面に形成された導体層と、 上記絶縁層及び導体層上に積層されたソルダーレジスト層と、 を備える配線基板であって、 上記ソルダーレジスト層は、カルド型ポリマーからなる 配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/28

FI (1件)：

H05K3/28 D

Fターム (11件)：

5E314AA27 ,  5E314CC02 ,  5E314CC06 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314DD08 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG04 ,  5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ソルダーレジスト形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-035230   出願人：住友金属鉱山株式会社
• フォトソルダーレジストインク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-237005   出願人：互応化学工業株式会社