特許

J-GLOBAL ID：200903000589983918

光素子組立体とその製造方法

発明者： ▲高▼橋 栄悦 ,  石山 貴之 ,  渡辺 弘二 ,  久保 真一 ,  二木 和之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255457
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288332
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 光素子とICチップとを持つ光素子組立体に関し、ノイズ抑制と確実なシールドを安価に実現して生産性向上を図ることを目的とする。【構成】 外部接続端子を具えたリードフレームのデバイス搭載域に少なくとも光素子とその近傍に配置されるICチップとを実装した状態で、該光素子への光信号入出路が少なくとも透明になるように該デバイス搭載域の周囲を外部接続端子域を除いて樹脂封止してなる光素子組立体であって、樹脂封止される前の上記ICチップ13の表面が光不透過性樹脂24で被覆されていると共に、樹脂封止後の上記デバイス搭載域の上記光信号入出路を除く全周囲を前記リードフレーム21の接地用の外部接続端子に繋がるシールド片21-5で被覆して構成する。

請求項（抜粋）：

外部接続端子を具えたリードフレームのデバイス搭載域に少なくとも光素子とその近傍に配置されるICチップとを実装した状態で、該光素子への光信号入出路が少なくとも透明になるように該デバイス搭載域の周囲を外部接続端子域を除いて樹脂封止してなる光素子組立体であって、樹脂封止される前の上記ICチップの表面が光不透過性樹脂で被覆されていると共に、樹脂封止後の上記デバイス搭載域の上記光信号入出路を除く全周囲が前記リードフレームの接地用の外部接続端子に繋がるシールド片で被覆されていることを特徴とする光素子組立体。

IPC (4件)：

H01L 31/0232 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/10

FI (2件)：

H01L 31/02 D ,  H01L 31/10 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 受光モジユ-ル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049656   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社