特許

J-GLOBAL ID：200903000590129947

半導体装置

発明者： 羽村 陽一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-279344
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111026
出願日： 2007年10月26日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：

【課題】チップサイズを大きくせずに、内部コア領域を拡大することが可能なプローブ針をあてる領域とボンディングする領域とを有するパッド構造を提供する。【解決手段】半導体装置の内部コア領域10の外周に沿って長方形状の複数の第1及び第2のI/O部20-1、20-2を隣接して設け、複数の第1及び第2のパッド21-1、21-2を第1及び第2のI/O部20-1、20-2の長辺方向に沿って隣接して設けて第1及び第2のI/O部20-1、20-2と接続してなり第1及び第2のパッド21-1、21-2は内部コア領域に対して水平方向に段差を有するように千鳥状に配置され、プローブ針の針あて部21aと、これと連接するボンディング部21bとを有し針あて部21aとボンディング部21bの一方は、台形もしくは5角形以上の多角形状を有し、同一のI/O部20の長辺方向において少なくとも一部が重なって配置されていることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体装置の内部コア領域と、 前記内部コア領域の外周に沿って互いに隣接して設けられた長方形状の複数の第1及び第2のI/O部と、 前記第1及び第2のI/O部の長辺方向に沿ってそれぞれ設けられ、前記第1及び第2のI/O部にそれぞれ接続され、かつ互いに隣接して設けられた複数の第1及び第2のパッドとを具備し、 前記第1及び第2のパッドは、前記内部コア領域に対して水平方向に段差を有するように千鳥状に配置され、プローブ針を当てるための領域である針あて部と、前記針あて部と連接するボンディングのための領域であるボンディング部とを有し、 前記針あて部と前記ボンディング部の一方は、台形、もしくは、5角形以上の多角形状を有し、同一の前記I/O部の長辺方向において少なくとも一部が重なって配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/82

FI (4件)：

H01L21/66 E ,  H01L21/88 T ,  H01L27/04 E ,  H01L21/82 P

Fターム (25件)：

4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106AD09 ,  4M106AD14 ,  4M106AD23 ,  4M106AD24 ,  5F033UU04 ,  5F033VV07 ,  5F033XX12 ,  5F033XX17 ,  5F038BE07 ,  5F038CA03 ,  5F038CA05 ,  5F038CA10 ,  5F038DT04 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB31 ,  5F064DD10 ,  5F064DD12 ,  5F064DD13 ,  5F064DD33 ,  5F064DD39 ,  5F064DD43 ,  5F064DD46 ,  5F064EE53

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体集積回路装置、マイクロコンピュータ及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-246385   出願人：セイコーエプソン株式会社