特許
J-GLOBAL ID：200903000593823984
保護回路の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186019
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005887
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 実装面積が小さく、配線インダクタンスが小さく、かつ、放熱性が良好な保護回路の実装手段を提供する。【構成】 主プリント配線板1と補助プリント配線板2を平行に配置し、プリント配線板1,2とほぼ垂直にして両プリント配線板1,2間にダイオード3及び複数個のツェナーダイオード4〜8を実装し、プリント配線板1,2のプリント配線によってダイオード3及びツェナーダイオード4〜8を直列に接続する。このダイオード3及びツェナーダイオード4〜8によりスナバ回路を構成する。
請求項（抜粋）：
電力用半導体素子を保護するための保護回路の実装構造であって、第1のプリント配線板に対向させて第2のプリント配線板を配置し、前記保護回路を構成するための部品を両プリント配線板間に略垂直に配設し、第1及び第2のプリント配線板の配線パターンによって前記部品を接続して保護回路を形成した保護回路の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 29/91 K
, H01L 23/56 B
