レーザ加工方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123893
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336055
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】カッタによるザグリの誤差の影響、レーザ照射による熱影響と生産性の低下を解決する【構成】プリント基板の表層から内層導体(銅)の直前までの全ての層を絶縁層の一部を残しカッターで除去してから、レーザを照射して内層導体上に残った絶縁層を除去して内層導体を露出させる。

請求項（抜粋）：

プリント基板の外層とこの外層の下に配置された絶縁物の一部を除去してから、レーザ光を照射して内層上に残った絶縁物を除去することにより上記内層を露出するようにしたことを特徴とするレ-ザ加工方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

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