特許
J-GLOBAL ID：200903000596511509

赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュール

発明者：
堀尾 友春

堀尾 友春 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255129
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077408
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 基板をスルーホールに沿って切断することにより生じる、スルーホールの内周面に形成された導体層の剥離などを未然に防止することのできる赤外線送受信モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 発光素子3および受光素子4を搭載しかつ内周面に導体層10を有するスルーホール24が設けられた基板20を、スルーホール24に沿って分割することにより、基板2の側面に溝部9を形成する赤外線送受信モジュール1を製造するための製造方法であって、スルーホール24の開口部分に半田ペーストを塗布し、それを加熱することによりスルーホール24内に半田Sを充填する半田充填工程と、半田Sが充填されたスルーホール24の軸心方向に沿うように基板20を切断する切断工程とを有する。
請求項（抜粋）：
発光素子および受光素子を搭載しかつ内周面に導体層を有するスルーホールが設けられた基板を、上記スルーホールに沿って分割することにより、上記基板の側面に溝部を形成する赤外線送受信モジュールを製造するための製造方法であって、上記スルーホールの開口部分に半田ペーストを塗布した後、加熱することにより上記スルーホール内に半田を充填する半田充填工程と、上記半田が充填されたスルーホールの軸心方向に沿うように上記基板を切断する切断工程と、を有することを特徴とする、赤外線送受信モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 31/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L 31/12 B ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 B
Fターム (17件)：
5F041AA43 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA83 ,  5F041FF14 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088CB20 ,  5F088EA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA18 ,  5F088LA01 ,  5F089AA01 ,  5F089AC20 ,  5F089AC21 ,  5F089CA08 ,  5F089EA06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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