特許
J-GLOBAL ID：200903000597480453
リフロー炉
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茂泉 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138480
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008529
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 ペースト半田印刷部に実装部品を載置した基板を送り機構により予熱部および本加熱部を通過させることにより実装部品を基板に半田付けするリフロー炉に関し、基板内の各実装部品に対応した最適な加熱を行うようにする。【構成】 予熱部の前段に計測手段を設けて基板上の各実装部品のサイズと位置を計測しておき、基板が本加熱部を通過するときにそのサイズと位置に対応して本加熱部に設けられたスポット加熱部により各実装部品を部品単位で加熱するか或いは上記の計測手段を設ける代わりに予熱部と本加熱部との間に赤外線分光計を設けこの赤外線分光計から得られる温度差情報により同様の実装部品のサイズ情報と位置情報を取り出すことにより同様にスポット加熱による各実装部品の加熱を行う。
請求項（抜粋）：
ペースト半田印刷部に実装部品を載置した基板を送り機構により予熱部及び本加熱部を通過させることにより該実装部品を該基板に半田付けするリフロー炉において、該予熱部の前段に設けた該実装部品のサイズと位置を所定面積単位に計測する手段と、該本加熱部に設けられ該所定面積単位に加熱可能なスポット加熱部と、該基板が該本加熱部を通過するときに該計測手段から得られる該サイズ及び位置に対応して該スポット加熱部を制御して該実装部品を加熱させる制御手段と、を備えたことを特徴とするリフロー炉。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/008
, B23K 3/04
