特許
J-GLOBAL ID：200903000598655176

エポキシ樹脂を短時間で硬化する方法及び、該硬化方法によって得られたエポキシ樹脂硬化物による電磁波吸収方法

発明者：
竹島 英雄

竹島 英雄 について

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吉野 高夫

吉野 高夫 について

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中西 宏

中西 宏 について

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松浦 眞

松浦 眞 について

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清水 敬

清水 敬 について


出願人/特許権者：
日本ライナー株式会社

日本ライナー株式会社 について

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東都レジン化工株式会社

東都レジン化工株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210312
公開番号（公開出願番号）：特開2002-020453
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物にマイクロ波を照射して短時間で硬化する方法を提供し、さらに発熱促進剤を含有する硬化物を電磁波吸収体として利用することを目的とする。【解決手段】 エポキシ基を1.8個以上有するエポキシ樹脂と常温又は昇温下エポキシ基と反応して硬化する硬化剤成分で構成されたエポキシ樹脂組成物を周波数300MHZ〜30GHZのマイクロ波を照射して短時間で硬化することであり、発熱促進剤を含有する該硬化物を電磁波吸収材として使用する方法である。
請求項（抜粋）：
エポキシ基を1.8個以上有するエポキシ樹脂と常温又は昇温時にエポキシ基と反応して硬化する硬化剤成分から構成されるエポキシ樹脂組成物を周波数300MHZ〜30GHZのマイクロ波を照射してエポキシ樹脂を短時間で硬化する方法。
IPC (6件)：
C08G 59/20 ,  B05D 7/24 301 ,  B05D 7/24 302 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00
FI (6件)：
C08G 59/20 ,  B05D 7/24 301 T ,  B05D 7/24 302 U ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 C
Fターム (76件)：
4D075BB35Z ,  4D075EB33 ,  4D075EB45 ,  4J002BJ002 ,  4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002CF002 ,  4J002CL002 ,  4J002DE026 ,  4J002DE116 ,  4J002DK007 ,  4J002EJ017 ,  4J002EL137 ,  4J002EN037 ,  4J002EN047 ,  4J002EN077 ,  4J002EN097 ,  4J002EQ007 ,  4J002ET007 ,  4J002ET017 ,  4J002EU027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002GL00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB10 ,  4J036AB11 ,  4J036AB13 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036CD09 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC08 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DC18 ,  4J036DC25 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC38 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036FB07 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036GA06 ,  4J036GA19 ,  4J036HA01 ,  4J036HA11 ,  4J036JA14
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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