特許
J-GLOBAL ID：200903000598952871
電子回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331025
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173375
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱ストレスを均一化するとともに、熱交換器内部における冷却空気の流れを拡散することにより、電子回路モジュールの部品実装領域拡大と設計時間の短縮及び軽量、小型でかつ高性能な、信頼性および放熱効果に優れた電子回路モジュールを得る。【解決手段】 電子回路モジュールの熱交換器を形成するダクト内部に、印刷配線板上に実装される電子回路部品の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて、熱伝導率がそれぞれ異なる材料で、かつ波形断面を有し波形断面と直角をなす方向に波形が千鳥配列となるように成形した冷却フィンを配置した。
請求項（抜粋）：
一方の面に電子回路部品が実装された印刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するように配された矩形金属板からなる2枚のスキンを有し、上記2枚のスキンで狭持されるとともに、上記2枚のスキンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板を、波形断面を有し上記波形断面と直角をなす方向に上記波形断面が千鳥配列となるように成形された複数の冷却フィンを備え、かつ上記ダクト内における上記冷却フィンの配置が、上記電子回路部品の熱的諸元によってそれぞれ異なるように着座された熱交換器とで構成されたことを特徴とする電子回路モジュール。
FI (2件)：
H05K 7/20 G
, H05K 7/20 C
