特許

J-GLOBAL ID：200903000598960831

セラミックス基繊維複合材料

発明者： 亀田 常治 ,  須山 章子 ,  早川 義則
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-059781
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】反応焼結で形成されたSiCをマトリックス材料に適用した場合でも、部品表面の初期クラック発生に対する破壊靭性に優れた材料特性を得る。【解決手段】セラミックス基繊維複合材料を、反応焼結で形成されたSiCを主相とするセラミックスのマトリックス1と、このマトリックス1中に複合化させたSiCを主相とするセラミックスの繊維2とで構成する。この繊維2とマトリックス1との間に界面層(BN層)を配置する。繊維2を、材料内部F1よりも材料表面の少なくとも一部を含む表層部F2で均質に分布させる。

請求項（抜粋）：

反応焼結で形成されたSiCを主相とするマトリックスと、このマトリックス中に複合化させたセラミックスの繊維とで成り、この繊維は、材料表面の少なくとも一部を含む表層部で材料内部よりも均質に分布することを特徴とするセラミックス基繊維複合材料。

IPC (4件)：

C04B 35/80 ,  C04B 35/565 ,  C04B 35/573 ,  C04B 41/87

FI (7件)：

C04B 35/80 K ,  C04B 41/87 G ,  C04B 41/87 S ,  C04B 35/56 101 L ,  C04B 35/56 101 U ,  C04B 35/56 101 X ,  C04B 35/80 G