特許

J-GLOBAL ID：200903000599644003

セラミックパッケージの製造方法

発明者： 松田 純一 ,  廣澤 雅仁 ,  眞部 英明
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社富士通東北エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077340
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 セラミックパッケージの製造方法に関し、金属部材とセラミック基板との接着力の向上を目的とする。【構成】 メタライスパターンを形成してあるセラミック基板上に金属部材を位置決めし、加熱して金属部材を鑞付けする処理工程において、鑞付けを行なう底板,シールリング,スタッド,リード端子などの金属部材の接触部分を台形状の断面形状にして鑞付けすることを特徴としてセラミックパッケージの製造方法を構成する。

請求項（抜粋）：

メタライズパターンを形成してあるセラミック基板上に金属部材を位置決めし、加熱して該部材を鑞付けする処理工程において、金属部材の接触部分を台形状の断面形状にして鑞付けすることを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12