特許
J-GLOBAL ID:200903000608912903

テープボンディング装置およびその方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 寿一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-067751
公開番号(公開出願番号):特開2007-250571
出願日: 2006年03月13日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】 従来のテープボンディング装置では、IGBT素子のボンディング基準面がボンディングツールの下降方向に対して傾斜していたときには、ボンディング基準面が傾斜したままの姿勢でボンディング動作が行われることになり、IGBT素子に大きな力がかかって、破損や特性の劣化が生じるおそれが高かった。【解決手段】 ハウジング6に半導体装置5を接合して構成される被加工物4における、前記半導体装置5の配線用端子52aにテープ材14を接続するテープボンディング装置であって、前記半導体装置5の配線用端子52aへのテープ材14のボンディング時に、該テープ材14のボンディング領域周辺を押圧する押圧ピン3を備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基材に半導体装置を接合して構成される被加工物における、前記半導体装置の端子にテープ状導体を接続するテープボンディング装置であって、 前記半導体装置の端子へのテープ状導体のボンディング時に、該テープ状導体のボンディング領域周辺を押圧する押圧手段を備える、 ことを特徴とするテープボンディング装置。
IPC (1件):
H01L 21/607
FI (1件):
H01L21/607 C
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第3272640号公報

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