特許

J-GLOBAL ID：200903000616608288

セラミック回路基板

発明者： 古桑 健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356316
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177194
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】セラミック回路基板に反りが生じ電子部品を確実、強固に実装できない。【解決手段】セラミック基板1の上面に金属回路板3を取着して成るセラミック回路基板であって、前記セラミック基板1の下面に前記金属回路板3と対応するダミー金属回路板4を取着するとともに、該ダミー金属回路板4の外周位置を前記金属回路板3よりも外側に位置させ、かつその位置がダミー金属回路板4の外周位置をX、前記金属回路板3の外周位置をY、セラミック基板1の厚みをZとしたとき、Y+0.1(mm)≦X≦Y+Zである。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面に金属回路板を取着して成るセラミック回路基板であって、前記セラミック基板の下面に前記金属回路板と対応するダミー金属回路板を取着するとともに、該ダミー金属回路板の外周位置を前記金属回路板よりも外側に位置させ、かつその位置がダミー金属回路板の外周位置をX、前記金属回路板の外周位置をY、セラミック基板の厚みをZとしたとき、Y+0.1(mm)≦X≦Y+Zであることを特徴とするセラミック回路基板。

Fターム (12件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338BB72 ,  5E338CC08 ,  5E338CC09 ,  5E338CD24 ,  5E338EE01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-010422   出願人：富士電機株式会社
• 特開平4-287952
  
• 特開平4-287952
  
• 特開昭61-296788