特許
J-GLOBAL ID：200903000619877735
ドライエッチング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052537
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259122
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体回路形成に使用するドライエッチング装置において、放電後のウエハの搬送ミスのないドライエッチング装置を提供することを目的とする。【構成】 電極11上にウエハ位置合わせ用リング14を設置し、ウエハ昇降装置13を複数回昇降することによって、放電後にウエハ12の搬送ミスのないドライエッチング装置が得られる。
請求項（抜粋）：
電極上に設置されてあり、電極上のウエハに接する内側がウエハ表面に対してテーパ角の傾斜を有するウエハ位置合わせ用リングを備えたドライエッチング装置。
IPC (2件)：
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