特許

J-GLOBAL ID：200903000620946058

多層プリント配線板用絶縁材料及びそれを用いた多層プリント配線板

発明者： 山形 紳一郎 ,  河本 憲治
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-058700
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251059
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】明確で均一微細なアンカーを形成でき、かつ塗布性を有する絶縁樹脂を主成分とする多層プリント配線板絶縁材料を提供する。【解決手段】酸あるいは酸化剤に対して粗化可能な熱硬化性樹脂とシリカフィラーをあらかじめ均一に分散させたのち硬化させた硬化物微粉末を、酸あるいは酸化剤に対して難溶性であるマトリクス中に分散させた絶縁材料。前記マトリクスとしてポリエーテルスルホンを用いることが好ましい。

請求項（抜粋）：

酸あるいは酸化剤に対して粗化可能な熱硬化性樹脂とシリカフィラーをあらかじめ均一に分散させ硬化してなる硬化物微粉末を、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有する熱可塑性樹脂マトリクスに分散させたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁材料。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00

FI (5件)：

H05K 3/46 T ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00

Fターム (31件)：

4J002CD022 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CD132 ,  4J002CF001 ,  4J002CH001 ,  4J002CH071 ,  4J002CL001 ,  4J002CL061 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA082 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD25 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31