特許
J-GLOBAL ID：200903000626257106
電子機器の金属端子及びその接合部構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-245418
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106005
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の電子部品実装の制約である半田付け面積の増加を低く抑えながら、スルーホールと金属端子との半田付けを容易かつ効率的に行なえ、半田付け強度を向上させる。【構成】 プリント基板11の電子回路の接合端部において、スルーホール12を長穴形状に形成することにより、その半田付け面積を増大させる。また、金属端子13の挿入部14をスルーホール12内周面に弾性的に圧接可能な湾曲形状に形成することにより、挿入部14をスルーホール12に挿通したときに、金属端子13の位置決めを容易にし、金属端子13のがたつきを防止するとともに、U字形の挿入部14がスルーホール12の内周面2箇所に接触することから、スルーホール12に挿通する金属端子13の本数を増やし、また半田ごてをU字形の挿入部14の間、すなわちスルーホール12の中央部に当てて半田付けを行なえる。
請求項（抜粋）：
電子回路に接続される金属端子の接合端部を湾曲形状に成形したことを特徴とする電子機器の金属端子。
IPC (4件)：
H01R 9/09
, H01R 4/48
, H05K 1/11
, H05K 1/18
