特許

J-GLOBAL ID：200903000629291593

基板処理装置

発明者： 大坂 晃弘
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (3件)： 油井 透 ,  阿仁屋 節雄 ,  清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195329
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032933
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】加熱手段によって基板面内を均一に加熱することを可能とする。【解決手段】基板処理装置に備えられた加熱手段としてのセラミックスヒータ40は、円板状の電気絶縁性セラミックスからなる支持基材1、その表面に設けられたヒータパターン14、24、34、及びヒータパターンに給電するための電極端子を取り付けるための電極端子用孔13、23、33を備える。電極端子用孔13、23、33は、ウェハの主面と対向するセラミックスヒータ40の対向面(Cゾーン10及びMゾーン20)より外側のOゾーン30に集約されて配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を載置する基板保持具と、前記基板保持具を介して前記基板の主面と対向する加熱手段とを備えた基板処理装置において、 前記加熱手段はゾーン分割された複数のヒータパターンと、各ヒータパターンに給電するための複数の電極端子とを有し、 前記複数の電極端子が、前記基板の主面と対向する前記加熱手段の対向面より外側に配置されている ことを特徴とする基板処理装置。

IPC (6件)：

H01L21/02 ,  C23C16/46 ,  H01L21/205 ,  H05B3/03 ,  H05B3/20 ,  H05B3/68

FI (6件)：

H01L21/02 Z ,  C23C16/46 ,  H01L21/205 ,  H05B3/03 ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/68

Fターム (35件)：

3K034AA05 ,  3K034AA15 ,  3K034AA35 ,  3K034BA06 ,  3K034BA13 ,  3K034BA17 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034BC24 ,  3K034CA02 ,  3K034CA39 ,  3K034JA04 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB15 ,  3K092QB43 ,  3K092QB47 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF22 ,  3K092VV02 ,  3K092VV22 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030GA02 ,  4K030KA14 ,  4K030KA24 ,  4K030LA15 ,  5F045BB02 ,  5F045DP02 ,  5F045EK08 ,  5F045EK09