特許
J-GLOBAL ID：200903000637615985
積層型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081253
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283833
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 浮遊容量の発生が少なく、高周波帯域での電気特性が優れている積層型電子部品を得る。【解決手段】 コイル導体を表面に設けた複数の絶縁性シートを積み重ねた後、一体的に焼成して積層体40とする。各コイル導体は絶縁性シートにそれぞれ設けたビアホールを介して電気的に直列に接続され、絶縁性シートの積み重ね方向に対して平行な軸を有するソレノイド状コイルL11とされる。積層体40の上面40aには、入力外部電極31aと出力外部電極31bを、絶縁性シートの積み重ね方向に対して平行方向に互いに対置して設ける。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁性材料層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した積層体と、前記コイル導体を電気的に接続して構成した、前記積層体の積み重ね方向に対して平行な軸を有するコイルと、前記コイルの軸方向に対して平行な前記積層体の一側面に設けられ、前記コイルの引出し部に電気的に接続された入力外部電極及び出力外部電極と、を備えたことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 D
, H01G 4/40 321 A
