特許

J-GLOBAL ID：200903000638826238

貴金属めっき材の封孔処理方法

発明者： 深町 一彦 ,  白壁 靖裕
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343159
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311485
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】 環境汚染の問題をひき起すことがなく、従来と同等又はそれ以上の封孔効果を有する封孔処理方法を提供すること。【構成】 金、銀、ロジウム、パラジウム、ルテニウム及びこれらの合金めっき材を、その下地金属または下地金属成分の1種もしくは2種以上について腐食抑制効果を有する有機化合物を含有する水溶液中で、該めっき材をPR法、交流法、交直重畳法、又は交流併用法で電解する貴金属めっき材の封孔処理方法。

請求項１：

金、銀、ロジウム、パラジウム、ルテニウム及びこれらの合金めっき材を、その下地金属または下地金属成分の1種もしくは2種以上について腐食抑制効果を有する有機化合物を含有する水溶液中で、該めっき材を陽極とPR法、交流法、交直重畳法、又は交流併用法で電解することを特徴とする貴金属めっき材の封孔処理方法。

IPC (7件)：

C25D 5/00 ,  C25D 3/46 ,  C25D 3/48 ,  C25D 3/52 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/18 ,  C25D 5/20