特許
J-GLOBAL ID:200903000645839230
熱電対用低温接合部補償装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川口 義雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-030786
公開番号(公開出願番号):特開平5-346352
出願日: 1993年02月19日
公開日(公表日): 1993年12月27日
要約:
【要約】【目的】 室温変化の測定信号に及ぼす影響が著しく少なく、好ましくは室温変化1°Cにつき5/1000°C以下であり、熱電対の測定信号が室温変化に対して実質的に非感受性であるような熱電対用低温接合部補償装置を実現する。【構成】 熱電対の素線を直接受容し且つこれらの素線と延長ケーブルとの相互接続を確保するサーモスタット付きインタフェース箱から主に構成されており、該インタフェース箱が更に低温接合部補償回路を備えていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
熱電対の素線を直接受容し且つこれらの素線と延長ケーブルとの相互接続を確保するサーモスタット付きインタフェース箱から主に構成されており、該インタフェース箱が更に低温接合部補償回路を備えていることを特徴とする熱電対用低温接合部補償装置。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭57-175230
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特開昭62-016353
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特公昭40-016983
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