特許

J-GLOBAL ID：200903000647332337

回路モジュール冷却用放熱スペーサー

発明者： 玉木 昭平 ,  西川 洋 ,  田中 勝志
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社 ,  日本アイ・ビー・エム株式会社
代理人 (1件)： 豊田 善雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139916
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334075
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 回路モジュールの冷却促進用に使用する放熱スペーサーについて、熱膨張・収縮を吸収するに必要な可撓性と、高い熱伝導率及び難燃性とを付与する。【構成】 銀粉末、窒化ホウ素粉末及び白金系難燃化剤が添加され、かつ金属網が介在されたシリコンゴムシートで放熱スペーサーを構成する。【効果】 窒化ホウ素の存在により、銀粉末が入っていても白金系難燃化剤の機能が損なわれず、良好な難燃性が得られると共に、銀粉末と金属網による高い熱伝導率が得られる。また、金属網によって、可撓性を維持した状態で必要な強度が得られる。

請求項（抜粋）：

銀粉末、窒化ホウ素粉末及び白金系難燃化剤が分散され、金属網が介在されたシリコーンゴムシートで構成され、シリコーンゴム100体積部に対し、銀粉末と窒化ホウ素粉末の合計量が65〜200体積部で、窒化ホウ素粉末が7〜60体積部であることを特徴とする回路モジュール冷却用放熱スペーサー。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  F28F 3/06 ,  F28F 21/04