電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248872
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087939
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】熱圧着処理及びリフロー半田付け処理の両方によって、高品質かつ低コストで半導体素子又は電子部品が実装された基板を備える電気光学装置を提供する。【解決手段】半田が載せられた基板上に電子部品をマウントした後に、半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け工程(SMT実装方式)により、粗ピッチ配線パターン上に電子部品が実装される基板と、ACFを利用して細ピッチ配線パターン上に電子部品を加熱及び加圧して電子部品を実装(COF実装方式)する基板とを別個の基板として構成する。それぞれの基板上に電子部品を実装した後、両基板を接合するので、COF実装領域上に半導体素子などを搭載する狭ピッチ端子部分が、SMT実装時の半田材料により汚染されることもなく、また、リフロー半田付け処理の高温加熱により、COF実装領域の基板が、歪んでしまうこともない。さらに、比較的高コストとなる狭ピッチ配線パターンの基板を必要最小限の大きさにすることができる。したがって、本発明は、低いコストで高品質な電気光学装置を提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電気光学パネルと、前記電気光学パネルに取り付けられた第1の基板と、前記第1の基板に取り付けられた第2の基板と、を備え、前記第1の基板上には半導体素子が実装されており、前記第2の基板上には電子部品が実装されていることを特徴とする電気光学装置。

IPC (9件)：

H05K1/14 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/60 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/14

FI (10件)：

H05K1/14 A , G02F1/1345 , G09F9/00 346D , H01L21/60 311R , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/10 , H05B33/12 Z , H05B33/14 A , H05B33/14 Z

Fターム (29件)：

2H092GA40 , 2H092GA48 , 2H092GA49 , 2H092GA50 , 2H092MA32 , 2H092NA25 , 2H092PA06 , 3K007AB18 , 3K007BA07 , 3K007BB07 , 3K007CC05 , 3K007DB03 , 3K007FA02 , 5E344AA02 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344EE21 , 5F044NN13 , 5G435AA17 , 5G435AA18 , 5G435BB12 , 5G435CC09 , 5G435EE32 , 5G435EE34 , 5G435EE40 , 5G435EE42 , 5G435EE43 , 5G435EE47 , 5G435KK09

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-242721
多品種対応の回路基板接続方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-246166 出願人：キヤノン株式会社
特開平3-271791

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