特許

J-GLOBAL ID：200903000655596424

電子回路基板及びその製造方法

発明者： 戸▲崎▼ 博己 ,  関端 正雄 ,  竹中 隆次 ,  堀田 美明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162146
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348153
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】アンテナとICチップの接続を容易に行えるとともに、アンテナのターン数を増やすことのできる電子回路基板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】電子回路基板は、コイル状アンテナ20と、アンテナ20を跨ぐようにして配置され、アンテナの始点及び終点にそれぞれ接続端子を介して接続された半導体ICチップ30とから構成される。コイル状アンテナは、回路基材10の表面に形成された複数の基材側のアンテナ用導体膜20と、半導体ICチップ30の接続端子が設けられた面に形成された複数のチップ側のアンテナ用導体膜32とから構成される。

請求項（抜粋）：

コイル状アンテナと、このアンテナを跨ぐようにして配置され、このアンテナの始点及び終点にそれぞれ接続端子を介して接続された半導体ICチップを有する電子回路基板において、上記コイル状アンテナは、回路基材の表面に形成された複数の基材側のアンテナ用導体膜と、上記半導体ICチップの上記接続端子が設けられた面に形成された複数のチップ側のアンテナ用導体膜とから構成され、上記基材側の複数のアンテナ導体膜と、上記チップ側の複数のアンテナ用導体膜をそれぞれ接続してコイル状アンテナを構成することを特徴とする電子回路基板。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/32

FI (6件)：

G06K 19/00 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/16 B ,  H05K 3/32 B ,  G06K 19/00 K

Fターム (32件)：

4E351AA02 ,  4E351BB09 ,  4E351BB14 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351EE01 ,  4E351GG20 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20 ,  5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD17 ,  5E338CD33 ,  5E338EE23 ,  5E338EE31 ,  5F044KK02 ,  5F044KK09 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ00