特許
J-GLOBAL ID：200903000656807569

ガス供給機構及び基板処理装置

発明者：
飯塚 八城

飯塚 八城 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大山 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-166863
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004713
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】複数の部材を積層してなる処理ガス供給機構が熱膨張などにより部材間に隙間が生じた場合でも,その隙間から処理ガスが漏洩しないようにする。【解決手段】処理ガス供給孔211は,電極板206に設けられたガス吐出孔214と,処理ガス供給機構本体201に設けられたガス噴出孔212とにより構成し,ガス噴出孔は,上流側に流入した処理ガスを下流側に設けられたノズル部232の噴出口232aからガス吐出孔に向けて噴出することにより,エジェクタ作用を利用してノズル部の周りに形成した吸引流路236に吸引力を発生させる。これにより,処理ガス供給機構本体201と電極板206との境界に処理ガスが漏洩しないようにすることができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
前記処理室内の載置台に対向して設けられ,前記載置台に保持される被処理基板に向けて処理ガスを供給する処理ガス供給機構であって, 前記処理ガスを導入する処理ガス導入口と, 前記処理ガス導入口から導入された処理ガスを拡散させる拡散室が形成された処理ガス供給機構本体と, 前記処理ガス供給機構本体の前記載置台側に積層され,前記処理ガス供給機構本体とは熱膨張率の異なる部材からなる板状部材と, 前記処理ガスを前記拡散室から前記処理室内に供給する複数の処理ガス供給孔と,を備え, 前記各処理ガス供給孔は,前記板状部材に設けられたガス吐出孔と,前記処理ガス供給機構本体に設けられたガス噴出孔とにより構成し, 前記ガス噴出孔は,上流側に連通した前記拡散室から流入した処理ガスを,下流側に設けられたノズル部の噴出口から前記ガス吐出孔に向けて噴出するように構成するとともに,前記ノズル部の周りには,上流側が前記ガス供給機構本体と前記板状部材の境界に連通し,下流側が前記ガス吐出孔に合流する吸引流路を形成したことを特徴とする処理ガス供給機構。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ,  C23C 16/455
FI (2件)：
H01L21/302 101G ,  C23C16/455
Fターム (18件)：
4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA04 ,  4K030KA45 ,  4K030LA15 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB13 ,  5F004BB23 ,  5F004BB28 ,  5F004BB32 ,  5F004DA01 ,  5F004DA16 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DB02 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • プラズマ処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-051512   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (3件)

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