特許
J-GLOBAL ID：200903000657047231

基板の貼り合わせ装置、並びに貼り合わせ基板及び電子部品の製造方法

発明者：
中尾 政之

中尾 政之 について

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畑村 洋太郎

畑村 洋太郎 について

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波多野 晃継

波多野 晃継 について


出願人/特許権者：
畑村 洋太郎

畑村 洋太郎 について

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シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 晴康 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274739
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080658
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：
【要約】【課題】 薄板ガラス基板と対向ガラス基板とを貼り合わせてデバイスを形成する工程において、片方の薄板ガラスが、ハンドリング工程中、割れ、欠け等が生じやすく、不良が多発していた。【解決手段】 あらかじめ、薄板ガラス(第1の基板)を支持基板(第2の基板)に接着して貼り合わせ基板を形成後、該貼り合わせ基板で電子部品(デバイス)を形成し、その後、電子部品(デバイス)から支持基板(第2の基板)を剥がす。この時、片方の基板表面に微細溝または、スペーサを介して接着し、特定の光を照射すると粘着性が低減する樹脂を使用することによって、剥がれやすくしておき、支持基板(第2の基板)の再使用を行い、コストダウンを図る。
請求項（抜粋）：
基板の貼り合わせ装置であって、該装置の内部を2つの空間に仕切る変形可能な対物シートと、該対物シートの一方の面に付与された粘着層と、前記2つの空間への気体吸排気手段とを有することを特徴とする基板の貼り合わせ装置。
IPC (4件)：
B32B 31/04 ,  C03C 27/10 ,  C03C 27/12 ,  G02F 1/1333 500
FI (4件)：
B32B 31/04 ,  C03C 27/10 E ,  C03C 27/12 H ,  G02F 1/1333 500
Fターム (37件)：
2H090JB02 ,  2H090JC00 ,  2H090JC11 ,  2H090JC20 ,  4F100AG00A ,  4F100AK01C ,  4F100AK25C ,  4F100AK52C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA13 ,  4F100CB00C ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100JB14C ,  4F100JG04B ,  4F100JL02 ,  4F100JL11C ,  4F100JL13C ,  4F100JL14 ,  4G061AA18 ,  4G061AA25 ,  4G061BA03 ,  4G061CB04 ,  4G061CB16 ,  4G061CD02 ,  4G061CD18 ,  4G061DA22 ,  4G061DA30 ,  4G061DA36 ,  4G061DA51 ,  4G061DA61 ,  4G061DA67 ,  4G061DA68
引用特許：
出願人引用 (3件)

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