特許

J-GLOBAL ID：200903000660130840

スピンコーティング方法およびその装置

発明者： 琴寄 正彦 ,  柏木 俊雄 ,  安藤 今朝男
出願人/特許権者： オリジン電気株式会社
代理人 (1件)： 川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-042452
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023313
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【目的】 スピンコーティングする場合、液の塗り残し、液膜の不均一を防止することができ、しかも滴下液の過剰量を極力低下させることができるようにすることを目的とするものである。【構成】 基板表面に滴下された所定液を機械的に押し広げることによって、基板表面の全域に液を薄く塗った後に、基板を高速で回転するものである。また、基板表面に滴下された所定液を機械的に押し広げることによって、基板の回転中心を中心として液を円状に薄く塗った後に、基板を高速で回転するものである。

請求項（抜粋）：

基板表面に滴下された所定液を機械的に押し広げることによって、上記基板表面の全域に上記液を薄く塗った後に、上記基板を高速で回転することを特徴とするスピンコーティングの方法。

IPC (6件)：

B05C 11/08 ,  B05C 11/02 ,  B05C 11/04 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-290277
  
• 特開昭63-313159
  
• 特開昭63-246820