特許

J-GLOBAL ID：200903000665586060

光素子の高精度位置合わせ方法、高精度位置合わせ装置、及び光伝送用モジュール

発明者： 坂津 務 ,  佐野 武 ,  大倉 秀章 ,  小林 寛史
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-158217
公開番号（公開出願番号）：特開2004-004195
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。【解決手段】基板1面の電極パッド2上に、半田ボール10を介して、光素子5の電極パッド6を接合する際に、溶融した半田ボールの表面張力を利用して基板側電極パッドと光素子側電極パッドとの位置合わせを行うセルフアライメント実装方法において、溶融した半田ボールの表面張力で得られたセルフアライメント位置から、任意の方向に光素子を移動させてから半田ボールを硬化させる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板面の電極パッド上に、半田ボールを介して光素子の電極パッドを接合する際に、溶融した半田ボールの表面張力を利用して基板側電極パッドと光素子側電極パッドとの位置合わせを行うセルフアライメント実装方法において、 溶融した半田ボールの表面張力で得られたセルフアライメント位置から、任意の方向に光素子を移動させてから半田ボールを硬化させることを特徴とする光素子の高精度位置合わせ方法。

IPC (3件)：

G02B6/42 ,  H01L33/00 ,  H01S5/022

FI (3件)：

G02B6/42 ,  H01L33/00 N ,  H01S5/022

Fターム (23件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA03 ,  2H037BA11 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H037DA11 ,  2H037DA16 ,  5F041AA37 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA39 ,  5F041EE02 ,  5F041EE12 ,  5F041FF14 ,  5F073AB17 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073FA23