特許
J-GLOBAL ID：200903000665831790
スパークプラグの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山本 尚
, 中山 千里
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-104058
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286371
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 接地電極の表面上に形成したNiを主成分とする被膜層を容易に腐食させ剥離することができるスパークプラグの製造方法を提供する。 【解決手段】 接地電極30を主体金具50に溶接した金具組立体200の表面にめっきを施し、被膜層を形成する。そして接地電極30の先端部31を剥離液210中に浸漬し、浸漬した部分に形成されている被膜層を剥離除去する。このとき使用される剥離液210は塩酸、硝酸、硫酸等の酸性溶液が用いられるが、酸化力の強い過酸化水素水をさらに含有させることで、酸性溶液による腐食が促進される。これにより、酸性溶液によっても腐食しにくいNi等を主成分とする被膜層を容易に腐食させることができ、接地電極から被膜層の剥離を短期間で行うことができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
中心電極と、
前記中心電極の軸線方向に延びる軸孔を有し、その軸孔の内部で前記中心電極を保持する絶縁碍子と、
前記絶縁碍子の径方向周囲を取り囲んで保持する主体金具と、
一端部が前記主体金具の先端面に接合され、他端部が前記中心電極に対向する接地電極と、
少なくとも前記接地電極の他端部に接合された貴金属チップと
を備えたスパークプラグを製造する方法であって、
前記接地電極と前記主体金具とが接合され一体となった金具組立体に、Niを98重量%以上含有するNiめっき層を形成するNiめっき層形成工程と、
前記Niめっき層形成工程によってNiめっき層が形成された前記金具組立体に、含有されるCr成分のうち95重量%以上が三価クロムである三価クロメート被膜層を形成する三価クロメート被膜層形成工程と、
前記三価クロメート被膜層形成工程によってNiめっき層上に三価クロメート被膜層が形成された前記金具組立体の前記接地電極を酸性剥離液中に浸漬して、前記Niめっき層および前記三価クロメート被膜層を化学的に剥離除去する剥離工程と、
前記剥離工程によって前記Niめっき層および前記三価クロメート被膜層が剥離された前記接地電極に、前記貴金属チップを溶接する溶接工程と
を備え、
前記剥離工程では、前記剥離液中に過酸化水素水が含有されていることを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5G059AA10
, 5G059CC02
, 5G059DD04
, 5G059DD09
, 5G059DD11
, 5G059EE04
, 5G059EE11
, 5G059EE15
, 5G059GG01
, 5G059GG07
, 5G059GG09
, 5G059JJ07
, 5G059JJ10
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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