特許

J-GLOBAL ID：200903000668164388

電子ヒートポンプ用の熱交換器

発明者： バチェラー,アンドリュー, ダブリュー. ,  バニー,ベン ,  マクドナルド,デービッド ,  シャンドラティルケ,ティラク,ティー.
出願人/特許権者： ハイドロクール ピーティーワイ リミテッド
代理人 (1件)： 廣江 武典 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-528409
公開番号（公開出願番号）：特表2003-511648
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2003年03月25日
要約：

【要約】電子ヒートポンプ(11)用の熱交換器(17)であって、第1表面と第2表面とを有した熱伝導性ベースプレート(18)を含んでいる。第1表面は平坦であり、電子ヒートポンプの表面と密接し、第2表面は第1表面とは反対側に存在し、熱伝導性フィン集合体(21)を支持する。それぞれの隣接フィンは中間に微小導通溝を提供している。

請求項（抜粋）：

電子ヒートポンプ用の熱交換器であって、 第1表面と第2表面とを有した熱伝導性ベースプレートを含んでおり、 該第1表面は平坦であり、電子ヒートポンプの表面と密接し、 前記第2表面は該第1表面とは反対側に存在し、熱伝導性フィン集合体を支持しており、該フィンは複数の導通溝を提供している、ことを特徴とする熱交換器。

IPC (3件)：

F28D 1/06 ,  F25B 21/02 ,  F28F 3/06

FI (3件)：

F28D 1/06 B ,  F25B 21/02 M ,  F28F 3/06 Z

Fターム (4件)：

3L103AA05 ,  3L103BB01 ,  3L103CC01 ,  3L103DD64