特許

J-GLOBAL ID：200903000668591952

基板上への半田供給方法及びメタルスクリーン

発明者： 小池 敏彦 ,  坂上 昭仁 ,  加藤 益雄 ,  平野 高昭
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055632
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263855
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】印刷から本加熱工程に至るまでランド毎に一貫して独立すべくソルダーペーストが均等分離すると共に、ソルダーペーストの抜け性を極めて良好にした基板上への半田供給方法とメタルスクリーンを提供する。【構成】メタルスクリーンの半田供給用パターンである複数の開口部を、基板上のランドとは非相似の形状に開口すると共に、各ランド毎に独立すべく幅方向へ千鳥状に形成したものである。これによりランドピッチが0.5mm以下であっても、隣接するソルダーペースト間の距離が大きく確保できるで、仮令、電子部品の搭載時に半田が押し潰されたり或いは予備熱工程で半田が軟化して投影面積が増加したとしても、隣接するソルダーぺースト同士が安易につながることがなく、各ソルダーペーストの独立性が保たれる。

請求項（抜粋）：

基板上に所定ピッチで配列されているランドに対し、該各ランドと非相似の形状で、かつ、隣接間において千鳥状にソルダーペーストをプリントして供給することを特徴とする基板上への半田供給方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 505 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24 101 ,  H05K 3/12