特許

J-GLOBAL ID：200903000674673260

導体ペースト組成物および配線基板

発明者： 五十嵐 克彦 ,  野村 武史
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058975
公開番号（公開出願番号）：特開平5-221686
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【構成】 Agを主体とする導電材と、ガラスフリットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体組成物であって、前記ガラスフリットが、ZnO:、30〜65重量%、B2 O3 :10〜30重量%、SiO2 :5〜20重量%、MnO :1〜20重量%およびTiO2 :0.1〜5重量%を含有する。【効果】 上記導体組成物を用いて表面実装素子や配線基板などの端子電極や外部導体を形成すれば、電極や導体の表面にハンダ濡れ性やハンダくわれ性改善のためのめっき膜を形成したときに、電極や導体の接着強度が殆ど低下せず、極めて信頼性の高い素子や基板が実現する。

請求項（抜粋）：

Agを主体とする導電材と、ガラスフリットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体ペースト組成物であって、前記ガラスフリットが、ZnO :30〜65重量%、B2 O3 :10〜30重量%、SiO2 :5〜20重量%、MnO :1〜20重量%およびTiO2 :0.1〜5重量%を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (3件)：

C03C 8/18 ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/09