特許
J-GLOBAL ID：200903000681133521
混成集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195086
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045850
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 電流検出などに用いられ、シリコン基体上に抵抗体が形成されてなる抵抗が搭載された混成集積回路装置の改善に関する。【解決手段】 抵抗RBへ電流を供給する第1,第2の回路配線29A,29B のうち、いずれか一方の上に抵抗RBが形成され、かつ抵抗体26の一端と、第1の回路配線29A が電気的に接続され、抵抗体26の他端と第2の回路配線29B が電気的に接続されていること。
請求項（抜粋）：
金属基板上に第1の絶縁膜を介して回路配線が形成されてなる厚膜基板と、シリコン基体上に第2の絶縁膜を介して抵抗体が形成されてなる抵抗とを有する混成集積回路装置であって、前記抵抗体へ電流を供給する第1,第2の回路配線のうち、いずれか一方の上に前記抵抗が形成され、かつ前記抵抗体の一端と、前記第1の回路配線が電気的に接続され、前記抵抗体の他端と前記第2の回路配線が電気的に接続されていることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (7件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/58
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H05K 1/16
, H05K 1/18
H01L 25/04 Z
, H05K 1/16 C
, H05K 1/18 J
, H01L 23/56 C
, H01L 27/04 P
