特許

J-GLOBAL ID：200903000687609285

液処理装置及び液処理方法

発明者： 高井 徹
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314044
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152849
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】本発明の目的は、被処理基板全面に隈なく、より均一な機械的エネルギを付与し、かつ、液処理装置の小型化を可能とする液処理装置及び液処理方法を提供することである。【解決手段】本発明の現像装置101は、液槽3と、スピンチャック102と、支持軸103と、スピンチャック102を昇降運動させる第1シリンダ104と、スピンチャック102を回転運動させる回転モータ105と、半導体基板4面に向けて現像液2の噴射流を吹付ける噴射ノズル106と、噴射ノズル106に配備して噴射流に超音波振動を付与する超音波振動子7と、噴射ノズル106及び噴射位置を半導体基板中心4aから外周縁4bまで平行移動運動させる第2シリンダ107と、スピンチャック102の回転速度及び噴射ノズル106の平行移動速度を関連制御可能な速度制御部108とで構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

処理液を収容する液槽と、被処理基板を保持するスピンチャックと、前記スピンチャックと連接する支持軸と、前記支持軸及び前記スピンチャックを昇降運動させる昇降駆動部と、前記支持軸及び前記スピンチャックを回転運動させる回転駆動部と、前記被処理基板面に向けて前記処理液の噴射流を吹付ける噴射ノズルと、前記処理液または前記被処理基板に超音波振動を付与する超音波振動子と、前記噴射ノズルの噴射位置を前記被処理基板中心から外周縁まで移動運動させる移動駆動部とで構成したことを特徴とする液処理装置。

IPC (5件)：

H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/12 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306

FI (5件)：

H01L21/304 642F ,  B08B3/02 B ,  B08B3/12 C ,  H01L21/30 569C ,  H01L21/306 J

Fターム (25件)：

2H096AA25 ,  2H096BA01 ,  2H096BA09 ,  2H096GA08 ,  2H096GA17 ,  2H096GA29 ,  2H096GA31 ,  2H096LA02 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB08 ,  3B201AB34 ,  3B201BB04 ,  3B201BB22 ,  3B201BB85 ,  3B201CD22 ,  5F043DD19 ,  5F043EE04 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE21 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04 ,  5F046LA05 ,  5F046LA18