特許
J-GLOBAL ID：200903000691136537
ポリイミドに金属を付着させる方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334065
公開番号（公開出願番号）：特開平7-186324
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 ポリイミド層上に金属薄膜層を形成して成る複合基板に於いて、両層間の接着信頼性を向上する。【構成】 ポリイミド表面をフッ素原子を含有した無機ガス中で低温プラズマに曝して表面層中のフッ素原子の相対濃度が炭素原子を1とした場合0.4〜3.0となるように改質し、改質上に真空成膜法により金属薄膜を形成する。
請求項（抜粋）：
ポリイミドの表面を活性ガス中で低温プラズマに曝して改質し、該改質層上に真空成膜法により金属薄膜を形成する方法に於いて、活性ガスがフッ素原子を含有した無機ガスであり、表面改質層中のフッ素原子の相対濃度を、炭素原子を1とした場合0.4〜3.0とすることを特徴とするポリイミドに金属を付着させる方法。
IPC (2件)：
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