特許
J-GLOBAL ID:200903000695306348

半導体素子の搬送及び保管用トレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金倉 喬二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-044514
公開番号(公開出願番号):特開平8-244877
出願日: 1995年03月03日
公開日(公表日): 1996年09月24日
要約:
【要約】【目的】 搬送保管性が高く、かつ搭載時の作業性を高めるトレイを提供することを目的とする。【構成】 上面に半導体素子を収める表ポケット2aを有し、積層使用を想定した嵌合構造を有する半導体素子の搬送及び保管用トレイにおいて、前記表ポケット2aの丁度裏側に同一の縦横形状を持った裏ポケット2bを設ける。
請求項(抜粋):
上面に半導体素子を収めるポケットを有し、積層使用を想定した嵌合構造を有する半導体素子の搬送及び保管用トレイにおいて、前記ポケット部分の丁度裏側に同一の縦横形状を持った裏ポケットを有することを特徴とする半導体素子の搬送及び保管用トレイ。

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