特許

J-GLOBAL ID：200903000695825043

半導体産業用セラミックヒータ

発明者： 苅谷 悟
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398209
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203663
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 発熱体が薄いために酸化による影響が強く出るという欠点を克服して、抵抗のばらつきが少なく、かつ正確で迅速な温度制御を可能にするセラミックヒータを提供すること。【解決手段】基板の表面に、発熱体を設けてなるセラミックヒータにおいて、その発熱体を厚み50μm超〜500μmという厚物にすること、および焼結型金属箔もしくは導電性セラミック薄膜にて構成してなるセラミックヒータ。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の加熱面とは反対側の面に、厚みが50μm超〜500μmの発熱体を設けてなるセラミックヒータ。

IPC (6件)：

H05B 3/10 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328

FI (7件)：

H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 C ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/14 B ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328 ,  H01L 21/30 567

Fターム (62件)：

3K034AA02 ,  3K034AA05 ,  3K034AA15 ,  3K034AA21 ,  3K034AA22 ,  3K034AA32 ,  3K034AA35 ,  3K034BA08 ,  3K034BA13 ,  3K034BA18 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC03 ,  3K034BC12 ,  3K034CA02 ,  3K034CA15 ,  3K034CA26 ,  3K034CA35 ,  3K034DA04 ,  3K034DA08 ,  3K034EA07 ,  3K034EA15 ,  3K034FA40 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB09 ,  3K092QB20 ,  3K092QB31 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092QB47 ,  3K092QB60 ,  3K092QB73 ,  3K092QB74 ,  3K092QC02 ,  3K092QC18 ,  3K092QC32 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092TT27 ,  3K092UA05 ,  3K092UA17 ,  3K092UA18 ,  3K092VV22 ,  3K092VV31 ,  3K092VV40 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031NA01 ,  5F031PA30 ,  5F046KA04