特許

J-GLOBAL ID：200903000696318641

積層型セラミック素子の製造方法

発明者： 金井 秀之 ,  山下 洋八
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025804
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235440
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【構成】水熱合成法によりA/B>1.0の(Pb,Ca)A (Zr,Ti)B O3 の誘電体粉末を合成してグリーンシートを得て、Ag/Pd電極ぺーストを用いて内部電極パターンを形勢し、同時焼成して積層セラミックコンデンサを得る。【効果】デラミネーションのない積層セラミックコンデンサを得ることができる。

請求項（抜粋）：

構成元素の金属イオンを含む水溶液から合成され、目的組成ABO3 のペロブスカイト型化合物のA成分としてPbを主成分としかつA成分を過剰に含有する粉末を原料とする誘電体未焼結層と電極層とを積層した後に一体焼結することを特徴とする積層型セラミック素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 358 ,  C04B 35/49